Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums steht die Integration der Leiterplatte in Smart Systems. Adressiert werden die Optimierung und Funktionserweiterungen von Smart Systems in unterschiedlichen Branchen durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie. Themenschwerpunkte für technologische Trends und Herausforderungen umfassen: Flex- und Stretch-Leiterplatten Trends bei Leiterplatten Laminat Embedding Technologien in hermetischen Substraten Digitalisierung der Leiterplatte mit Lötstoppmasken […]